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初识PIC单片机
PIC单片机的型号繁多，对初学者来说实在不好应付，容易混淆，以下作一简单分类，希望有助于初学者学习：
初档8位单片机：PIC12C5XXX／16C5X系列

PIC16C5X系列是最早在市场上得到发展的系列，因其价格较低，且有较完善的开发手段，因此在国内应用最为广泛；而PIC12C5XX是世界第一个八脚低价位单片机可用于简单的智能控制等一些对单片机体积要求较高的地方，前景十分广阔。

中档8位单片机：PIC12C6XX/PIC16CXXX系列

PIC中档产品是Microchip近年来重点发展的系列产品，品种最为丰富，其性能比低档产品有所提高，增加了中断功能，指令周期可达到200ns，带A／D，内部E2PROM数据存储器，双时钟工作，比较输出，捕捉输入，PWM输出，I2C和SPI接口，异步串行通讯（USART），模拟电压比较器及LCD驱动等等，其封装从8脚到68脚，可用于高、中、低档的电子产品设计中,价格适中，广泛应用在各类电子产品中。

高档8位单片机：PIC17CXX系列

PIC17CXX是适合高级复杂系统开发的系列产品，其性能在中档位单片机的基础上增加了硬件乘法器，指令周期可达成160ns，它是目前世界上8位单片机中性价比最高的机种，可用于高、中档产品的开发，如马达控制、音调合成。

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PIC系列单片机与MCS-51系列单片机的区别

应该说有三个主要特点：
(1)总线结构:MCS-51的总线结构是冯-诺依曼型,计算机在同一个存储空间取指令和数据,两者不能同时进行&#59;而PIC的总线结构是哈佛结构,指令和数据空间是完全分开的,一个用于指令,一个用于数据,由于可以对程序和数据同时进行访问,所以提高了数据吞吐率。正因为在PIC系列单片机中采用了哈佛双总线结构，所以与常见的微控制器不同的一点是：程序和数据总线可以采用不同的宽度。数据总线都是8位的，但指令总线位数分别位12、14、16位。
(2)流水线结构:MCS-51的取指和执行采用单指令流水线结构,即取一条指令,执行完后再取下一条指令&#59;而PIC的取指和执行采用双指令流水线结构,当一条指令被执行时,允许下一条指令同时被取出,这样就实现了单周期指令。
(3)寄存器组IC的所有寄存器,包括I/O口,定时器和程序计数器等都采用RAM结构形式,而且都只需要一个指令周期就可以完成访问和操作&#59;而MCS-51需要两个或两个以上的周期才能改变寄存器的内容。
更详细的区别可参考相关书籍.

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Protel DXP指导教程
http://coolbor.myetang.com/pcb/protel/jiaocheng/proteldxp/Protel_DXP_Tutorial.htm


Protel99se布线的基本流程
http://coolbor.myetang.com/pcb/protel/jiaocheng/p99sev12.pdf


Protel98入门
http://coolbor.myetang.com/pcb/protel/jiaocheng/protel98/sch001.htm


Protel99se教程
http://coolbor.myetang.com/pcb/index.htm

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有没有关于matlab方面的资料？

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电路板最新国际规范导读
(IPC-6011；IPC-6012)



　白蓉生　著
　　

一、国际规范之渊源与现状

　　电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常硬板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。
MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新E版内容甚为精采，为业界所必读的重要文件，惜近年因跟不上时代脚步而渐失色。
IEC-326为 “国际电工委员会” (IEC) 所推出共11份有关PCB之系列规范。骨子上是由殴洲人所主导，为全球各会员国协商投票下的产物，内容并不严谨条文亦欠周详，除了少数殴商外一般较乏人引用。

  IPC原为美国 “印刷电路板协会”(Institute of Printed Circuit)之简称，创会时仅六个团体会员。经多年努力成长与吸收外国成员，现已发展到六千余团体会员之大型国际学术组织，并改名为 “The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits”。其所发表有关电路板之各种品质、技术、研究、及市调等文件极多，为全球上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司，经过改头换面成一套看似 “公开公正” 的资料，事实上是便於推行美式文化於全球，此即IPC规范新颖实用的原因之一。

　　IPC有关硬质电路板的品质规范，原有单双面的IPC-D-250，及多层板的IPC-ML-950等两份，二十余年来历经数次版本的修订，直到1992年3月才再整合成为单一体系的IPC-RB-276 。1994年11月276原版在推出局部修订之Amendment 1後，竟在未出现全文改版的276A之前，冒然将新建番号未久内容大体不错的276系统迳行废置，却另起炉灶开辟全新面貌的IPC-6011及IPC-6012，相当违反规范之伦理，原因如何则不易为外人所得知也。
　
二、新规新事物
　
　　前IPC硬质成品板之正式品检文件IPC-RB-276 ，系发布於1992年3月，颇受业界重视。时至1996年7月已分裂为IPC-6011及IPC-6012两份全新规范做为继承。

　　前者6011之标题为 “概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、SPC 、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及PCB之实务检验。後者6012标题为 “硬质电路板之资格认可与性能检验规范”，系针对硬质板之各种实务品质，订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後:
2.1 IPC-6011 :

2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文，摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在6011的3.1节中，也将原引自军规的Group A及Group B予以删除，其真正原因不明，但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规化简为繁的官僚窠臼。

2.1.2 新6011之3.6节对 “资格认可”已予以更明确规定，须按IPC-MQP-1710的仔细列表内容对PCB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。比旧规范只要求做几片打样板(如IPC-A-100047等)的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁形。

2.1.3 新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外，也将独立公正之 “第三评审者”如ISO、CSA、IECQ等资料纳入。甚至在3.7节中还文明指出ISO -9000为标准品保制度。 一反过去自认美国最优秀，对殴洲业界视而不见的心态，这大概也是 “欧体”成立後市埸挂帅所造成的影响吧。
　
2.2 IPC-6012 :
　
2.2.1新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者(Default)，也代为指定最广用的条件，并逐列於表1.1中。如线宽下限定为4mil，焊锡性试验允收性可接J-STD-003之Catagory 2又6012中会引证IPC-TM-650多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本(1997.8)之资料简述其步骤，使读者能迅速获得具体的实务观念。此处请业者特别注意，许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。为求跟上时代可针对本译文中所概述的IPC-TM-650最新版本，您即能加以比较与修正。
　
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”(Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等)处理法首度列入正式规范。
　
2.2.3新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”，已有重大改变，一般Class 2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil；下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。多年来之禁忌终於被打破，亦为挣脱军规束缚之明证，将对业界产生重大影响。对於制程缩短，自动输送水平镀铜之兴起等方面均甚有利。该表甚至就Class 2板类之盲孔(Blind Via)平均铜厚，也放松0.6mil，下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99.5%以上，抗拉强度不可低於36000 PSI；延伸率不可低於6%。此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil (Class 2与Class 3两种板类均同时放宽)。
　
2.2.4新6012在3.3.2.5节中已有明确指出，内层板面的 “黑氧化层”所经常出现的斑点与色差，当此等瑕　面积未超过同一层总黑化面积的10%时应可允收。但事实上这种合理的改变，却很难被明察外观的客户们所接受。
　
2.2.5新6012在3.4.4节中，对板弯板翘也取消掉原来不合时宜的上限值1.5%，另将SMT板类行之有年的0.75%上限值形诸正式文字。其实这只是反应事实符合组装之现状而已，并未紧缩插装类原有平坦性的尺度。
　
2.2.6新6012在其3.6.2.14的附注中，明文指出薄型多层板其最薄介质层已可薄到1mil (原276之3.9.2.6中规定不可低於2mil)，此亦反应某些薄板之事实(如某些PCMCIA六层板只有18mil厚)。又此新规之3.7.2节中，更明确指出对通孔多次插焊与解焊的 “模拟重工”可靠度检验法，只应针对有通孔焊接的板子而做，而不在为难SMT或BGA等无插焊的板类了。
　
2.2.7新6012在3.8节中对绿漆的规定，比原IPC-RB-276在3.11中更为详尽，也更突显出绿漆的重要性。又在3.8.1节中之f.1段中特别规定，绿漆故意或意外爬沾SMT方型焊垫或BAG 圆型焊垫时，凡脚距(Pitch)在50mil以上者，其爬沾的宽度不可超过2mil；脚距不足50mil者其爬沾宽度需低於1mil。此二款均比原276中3.11.1.f 所允许的4mil要严格很多。至於绿漆厚度之要求，6012与IPC-SM-840C同时放宽，不再坚持对Class 2板类4mil的起码厚度。但却指出当客户需测厚度时，则仍应从之。
　
2.2.8新6012并在3.9.1 “介质耐电压”的内文中，对於3mil以下的超薄介质层，将其测试电压由500 Vdc降至250 Vdc ；至於3mil以上的介质层则仍维持原测压之500 Vdc 。
　
2.2.9原RB-276将 “热震荡 Thermal Shock” 编列於 3.12.2节隶属於3.13之环境试验。新6012则将之故编於 3.11.9节属 “特别要求”的范畴中，似觉更为合理。
　
2.2.10原RB-276在3.12.2.1中对连通性(Continuity)的要求，如Class 2板类之电阻值不可超过50殴姆。新6012在3.9.2.1中则另按IPC-ET-652的规定，而不再列出具体数值。另3.9.2.2之隔绝性也准此类推。
　
2.2.11新6012在其4.2与4.2.1节中提到所谓C=0的抽样计划，并列表4.2明订样本数目。对品质规范的完整性而言，抽样计划似乎是不可缺少一环；然而PCB从来都是进行100%的全检，客户很难接受因抽样而漏检的问题板，遗憾的是此新规范仍是抛不掉这种无意义的包袱。
　
三、结论
　
　　 供需双方对一些待检项目均在协商下订有允收标准，然亦常因立埸不同或看法分歧而时有纷争。最新推出的IPC-6011与IPC-6012，应可做为中立性的有力参考与佐证，是业者必读的重要文件。

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合信号32KB ISP闪存微控制器c8051，51高速内核。


这是目前最高速的51内核单片机，资源也非常丰富。

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怎么全是电子的阿？

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