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本帖最后由 彭园成 于 2014-4-8 17:42 编辑
多名资深软硬件工程师有着丰富的焊接经验及技巧,能快速、优质地提供各种高难度器件的焊接服务。熟悉各种元器件及波峰焊、回流焊、SMT贴机等一些设备,主焊
DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD(0402、0603、0805、1206、1210)等封装的器件,以及0.2mm、0.3mm、0.5mm、0.65mm等间距的芯片和插座。
公司主要承接一些研发实验板、大小批量板、焊接及维修手机板、安防产品、GPS导航系统产品.线类以及代办元器件采购、产品组装、PCB拆焊返修、调试等。焊接质量好且周期短、速度快、低成本、打破了传统实验板上线质量差、周期长、费用高的缺点。 |
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