提供英特美光电XT系列耐高温超高亮度Chromalit远程荧光粉

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曲面型远程荧光粉是Intermatix公司研发的一种耐高温型超高亮度的荧光粉远离产品，其不同与其他的远程荧光粉，因为其是玻璃和荧光粉组成的复合材料，其中荧光粉均匀分布于玻璃的内表面，内表面的粗糙表面微结构不仅使荧光粉层具有很高的光萃取效率，而且能保证投光均匀，实现真正的面光源发光，避免照明时LED的颗粒感。XT系列玻璃荧光粉膜最大的特点是能够耐高温，可长时间工作在180℃的高温环境下，能够满足一些极端的应用需求，也可满足激光激发等高能量密度的应用场合。Chromalit系列荧光粉均不含铅和汞，结实耐用，不会碎裂。Chromalit系列远程荧光粉可定义为将荧光粉制成薄膜形式以远离LED芯片，从而实现更好的照明性能，具体为具有更好的色度一致性，更低的荧光粉和胶体温度，更高的光源亮度，更均匀的照明效果和更舒适的投光（无眩光）。Chromalit系列远程荧光粉将会极大的提升LED照明产品的层次，使客户具有良好的照明体验，特别适合开发符合欧美最严格标准的高品质LED照明产品。

如有兴趣进一步了解请联系英特美光电（深圳）有限公司销售部，刘先生，139-2744-3410，0755-83298903，yugang.liu@intematix.com，地址：福田区福明路3号嘉汇新城汇商中心1825。

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远程荧光粉的特色和优点：
1、耐高温，具有高流明数
2、无眩光，光束质量均匀
3、高水平的颜色质量和色彩一致性
4、极其自然的色彩呈现
5、最新型的LED照明设计
6、使系统光效提高30%
7、达到V0可燃性标准，抗紫外线辐射
8、可用LED、激光或OLED激发
9、高显色指数

应用领域：
1、投光灯，泛光灯
2、聚光灯
3、吊线灯，吊灯
4、高温、高亮度场合
5、LED模组
6、高棚灯，顶灯，工业照明
7、娱乐业用灯
8、路灯
9、工作照明，区域照明，局部照明

        曲面荧光粉膜在455nm蓝光激发下的光效如下，所有型号视角均为115°。

Product         CCT 2(K)         Min CRI         Typical Conversion Efficacy (lm/Wrad) at  25˚C
型号        色温        显色指数 典型光学光效（lm/Wrad） 最低光学效率（lm/Wrad）
CL-827         2700K                 80                 180                                                165
CL-927         2700K                90                 161                                                145
CL-830         3000K                 80                 202                                                185
CL-930         3000K                90                 165                                                155
CL-835         3500K                80                 210                                                190
CL-840         4000K                80                 218                                                195
CL-750         5000K                70                 230                                                215

        命名规则：CL-xx-yyy zz，即表示CL-显色指数 色温-尺寸-基底材料。
        厚度：2.4±0.2mm
        尺寸误差：±0.7mm
        基底：玻璃
        热膨胀系数： 9.3×10-6/℃，9.3ppm/℃
        响应时间：＜10μs
        工作温度、存储温度：-40~180℃
        可视角：115°

XT系列远程荧光粉的型号
        圆形：22.5~100mm，200~10000lm（流明）
        方形：65,95mm，530~11300lm（流明）
        线形：152.5×22.5mm，4300lm（流明）

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现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。因此可以看出，作为印制板制造中的基板材料，无论是覆铜箔板还是半固化片在印制板中都起着十分重要的作用。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料 。
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