2014-12-16 12:58:11 | 显示全部楼层 | 阅读模式
概述:
无铅低熔点玻璃粉是一种先进的焊接材料,该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术,激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接,具有良好的浸润性及流动性,确保封接成品具有良好的化学稳定性。 fen 2_看图王(1).jpg
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