|
我司开发大功率LED散热基板,专门解决LED散热问题.基板采用美国贝格斯(Bergqusit)铝基覆铜板(T-Clad)导热性能根据绝缘层的不同而有所区别.也有采用美国贝格斯(Bergqusit)绝缘层(MP,CML),国内压板的散热基板. T-Clad 具有良好的热传导性、绝缘性、机械加工性和尺寸稳定性。在封装微型化的趋势下,能使电路板内的发热组件组,达到理想热管理。(只需1/4传统的散热面积),能抵受电压而不剥脱铜层,有高导热性。 T-Clad 主要技术参数: 基本结构 面层——铜线路层(1-10oz); 中层——导热绝缘层(HT-3mil LTI-3mil MP-3mil) 以及金属基层(铝/铜)。 导热系数从1.3W/m-K 到2.2W/m-K. |