2006-4-19 01:09:00 | 显示全部楼层 | 阅读模式
我们采用磁控溅射设备,在陶瓷上镀金属铜作为导电层。用钛打底提高结合力,然后镀上2um的铜层。结果发现铜层和钛层的结合力差。
我们知道钛容易氧化,本底真空已抽到6*10-4Pa,镀铜时也加强了预溅射清洁,但是用胶带纸检验结合力,还是有很细微的铜层点状脱落,在高倍显微镜下可以看到钛层,脱落点一般为0.1mm左右。
各位前辈有何高见,帮帮忙!
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2006-4-19 03:11:00
铜太厚了,而且铜本身也比较软.不过你再看一下是不是因为基底没有处理干净,导致点状脱落
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2006-4-19 03:39:00

镀镍试试!电镀时多采用镍作为过渡层来提高附着力!

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2006-4-19 18:41:00
我们在钛上再溅射银,厚度到4~5个微米结合力都很好。是不是铜的结合力就差些呢,还是镀铜的工艺有问题?
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2006-4-20 04:28:00
铜的结合力确实比银差一些.
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2006-4-21 19:23:00

什么样的镀膜面啊??????????????

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2006-4-25 00:05:00
在PZT陶瓷上的啊
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2006-4-26 23:29:00
铜太厚了,铜本身结合力是不太好
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2006-5-9 18:28:00

拿过来我帮你做吧

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2006-6-1 21:54:00
好象是个难题嘛,先顶起来,可以学习学习的.
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2006-12-18 17:01:00
xyzxyaxyz:::可否告诉我你的联系方式.我的MSN:caodahua1980@hotmail.com;QQ:36496431
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2009-7-6 14:40:29
和我们的相似,我们也是在Ti上喷Cu增加铜的结合力,但结合力很好啊,是不是你的参数没有调整好?
有机会交流一下,成膜温度等的影响。我们的产品3M胶带测试完全没问题啊
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