|
|
楼主,我也是深圳的,前一段时间也遇到这问题了,难道我们是一个公司的?。。
主要是因为光纤受到挤压,弯曲变形,光从纤心射出到包层。
如果在其他位置,光就射出去了,但外封帽造成的是尾部光纤弯曲,就不同了。
1、测ISO时,反向接线的入光端(即器件出光端)受挤压时,射到包层的光经过透镜汇聚,以很偏的角度和位置进入core。这样的条件下,从CORE射出的O光和E光就有可能汇聚到出光的纤心。如此ISO被破坏,IL变大就容易解释了吧,随便弯弯光纤,IL都会变大的。
2、如果是测ISO时反向接线的出光端受挤压也是类似分析了。试验时两种情况同时存在时有叠加作用,这个现象证明了这种分析的正确性。 |
|