2009-5-24 20:13:31 | 显示全部楼层 | 阅读模式
要求:
基材 PC      N=1.586
镀IRCF
要求和镀在玻璃上的一样,
420-600nm  tmin>90,
t =50% @ 650nm+/-10nm
720-1100nm tave<2%.
有做过的高手吗?可以探讨一下遇到的问题?
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2009-5-25 16:00:22
据我所知,国内没有人做吧。楼主做过?
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2009-5-25 18:02:03
可见光可以做应该,呵呵
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2009-5-25 18:55:25
近红外线切除,花点时间去配一个应该不难
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2009-5-27 21:06:59
比较难。
冷镀工艺。
没有IAD光谱实现不是太难,但是附着力是个问题。
PC材料450nm以下透射率做不高,似乎材料吸收大。但是680nm附近透射率很容易做高,两面镀膜快100%。
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2009-5-28 07:29:47
不加温有IAD也不行,磨料折射率怎么办?加层?不实际。 而且附着力也是问题。
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2009-6-1 17:52:29
我 镀过   ,实验品  ,,,开发中 ,必须 使用 离子源  ,我的离子源  垃圾中的垃圾
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2009-6-2 11:17:06
比较难。
冷镀工艺。
没有IAD光谱实现不是太难,但是附着力是个问题。
PC材料450nm以下透射率做不高,似乎材料吸收大。但是680nm附近透射率很容易做高,两面镀膜快100%。
jhxxmlhk 发表于 2009-5-27 21:06

“PC材料450nm以下透射率做不高”这不一定,在400nm处透射率可以到90%,通过增透是完全可以超过90%的,附着力是个问题,同时也还有应力的问题(在没有离子助镀时)
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2009-6-2 13:08:17
可见光可以做应该,呵呵
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2009-6-6 11:38:59
1、首先基材PC能够承受多大的温度?
2、基材PC能否接受离子源辅助沉积薄膜?若不能,那么30-40层膜镀在其表面可能由于应力问题会脱膜。
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