2010-1-19 09:13:51 | 显示全部楼层 | 阅读模式
论坛里各位大虾请教。为什么我做出来的膜层不能耐6%HCl溶液?
我们的工艺为常温下磁控溅镀,镀出来的玻片没有经退火处理,方阻在800欧左右。
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2781查看7回复

2010-1-19 13:20:20
顶起,寻求高手帮忙了~
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2010-1-27 13:15:25
还没有人可以解答吗?另外就是我们单机设定不通氧时做出来的膜层电阻在空气中不是很稳定,只有通过真空气氛退火才能使电阻降低并稳定下来。在空气中退火,电阻反而变成10的九次方以上。
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2010-1-28 16:42:22
等待大家的帮忙``~SOS!!!
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2010-2-1 13:44:56
还是没有人可以帮忙吗·?
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2010-2-1 16:24:16
ITO基片要加温,过程要充氧才稳定,翻一翻以前的帖子看看工艺。
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2010-2-3 11:58:45
回复 6# gb936


    谢谢你的留言。但是我们这边的单机设定一通氧,电阻就降得特厉害,甚至变成无电阻
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2010-4-11 04:19:07
ITO基片要加温,过程要充氧才稳定,翻一翻以前的帖子看看工艺。
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